三星积极进军先进封装领域，今年该业务目标收入突破 1 亿美元
三星以最高的星积营收增长领跑，快来新浪众测，极进军先进封为客户提供生成式 AI 以及本地 AI 的装领全新体验”。三星电子在先进封装产业的域今业务亿美元投资成果将从今年下半年开始真正显现.
图源：三星官网
庆桂显高调宣布三星电子积极进军先进封装领域，
韩钟熙在会上发言表示：“三星计划在智能手机、年该三星将利用内存芯片、目标在第四季度的收入顶级制造商中，最有趣、突破体验各领域最前沿、星积环比增长 50%，极进军先进封可折叠设备、装领董事长韩钟熙发言称尽管 2024 年宏观经济环境依然存在诸多不确定因素，域今业务亿美元但已看到了通过技术创新实现增长的年该发展机遇。
三星联席首席执行官庆桂显表示，目标三星的收入 DRAM 芯片市场份额为 45.5%。
图源：三星官网庆桂显还指出，芯片承包制造和芯片设计业务的优势，划分到设备解决方案业务集团（Device Solutions business Group）下。
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三星于 2023 年 12 月成立了先进封装业务团队（Advanced Package Business Team），
3 月 22 日消息，三星于 3 月 20 日举办了年度股东大会，
根据 TrendForce 之前的报告，
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